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PCB金相切片的制作工艺及分析


类型:案例|9500字, 类别:原创|RMB445, 附件:开题|综述

【摘要】

PCB金相切片的制作工艺及分析

印制电路板质量的好坏,问题的发生与解决,工艺的改进和评估,都需要金相切片来作为客观检查,研究与判断的根据。金相切片技术,主要包含两个含义:半成品的产品可靠性,这主要是针对正在进行批量生产的产品;成品可靠性,这主要是针对产品在使用寿命上的保证。为了得到更好品质的产品,更准确发现印制电路板的潜在缺陷,就必须进行高频率的抽检进行金相显微分析,得到更准确的数据。通过对PCB金相切片的制作与研究,总结了取样、灌封、研磨、抛光、微蚀和观察的详细操作步骤和操作技巧与切片分析。

关键词:印制电路板;金相切片;操作步骤

 

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