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PCB失效分析技术以及部分案例


类型:案例|9500字, 类别:原创|SPSS系数355, MBA附件:开题报告|文献综述

【摘要】

PCB失效分析技术以及部分案例


随着科技的飞速发展,电子产品成为人类生活必不可少的一部分。而作为电子产品核心部分的PCB板材,也需要发展进步,新技术的运用必然会出现一系列的新问题,如何能够快速准确的找到问题所在并且解决它成为了最关键的部分。本文通过查找参考文献以及在实习工作中的经验对部分PCB失效分析技术进行了解析,在此基础上,列举几个典型案例来进行具体分析,从初步分析原因到最终得出解决措施,而减少生产过程中的损失,这对公司生产高可靠性和高稳定性的PCB有重要意义。
 
关键词:PCB失效分析技术;PCB切片;SEM和EDS;GCT净化;镍腐蚀

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程和组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、镍腐蚀之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。
因此在试制和批量生产过程需要对产品进行抽样检测分析,找出产品失效原因,评估风险,有利于生产设计的进一步改善。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,建立完备的失效数据库,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
本文初步解析PCB失效分析技术,并介绍相关仪器设备的使用及注意事项和一些经验,表明其在生产过程中重要性,并列举一些相关案例来具体解析,深入了解失效分析技术带来的便捷之处。

 

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