激光微孔在印制电路板的应用

激光微孔是当今印制电路板先进制造的关键技术之一，针对横向激励气体CO2激光器（ TEA CO2激光器）打孔孔径较大的问题，本文研究激光器各个参数对印制电路板孔径的影响，然后通过改善激光器的光学系统，采用控制变量法和对照实验法在印制电路板上进行了一系列打孔实验。研究结果表明，选择合适的扩束系统、透镜焦距、外光阑可以有效地解决TEA CO2激光器打孔孔径较大的问题。使用TEA CO2激光器可实现150μm以下、孔形均匀的微孔。

关键词：激光微孔；TEA CO2激光器；光学系统；印制电路板   
针对TEA CO2激光打孔孔径较大的问题，我们设计实验，通过比较三种常见激光器的打孔效果图，来探究输出激光的波长、频率、脉冲宽度、峰值功率等对孔径产生的影响[3]，以及采用何种光学系统模型，如何选取合适的透镜焦距、外光阑等来实现TEA CO2激光器打孔孔径小于150μm孔形均匀的微孔，从而为生产提供一定的数据参考。

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