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Diode元件贴装不良的分析与改善


类型:案例|7500字, 类别:原创|SPSS系数335, MBA附件:开题报告|文献综述

【摘要】

Diode元件贴装不良的分析与改善

由于最近这些年人们对于电子产品的广泛研究和深入挖掘,人们在电子产品上的研发取得了重大的成果。正因如此,表面贴装技术,也就是SMT(Surface Mount Technology),迅速地发展了起来。柔板SMT表面装贴工艺具体来说,是指在一般情况下,印制线路板和表面贴装的元器件组合在一起,会形成表面贴装的电子产品。在柔板SMT的制程中,经过“烘板-印刷-贴片-焊接”等的共同作用,实现了电子产品的电气连接。为了完成高质量以及高直通率的电子产品,较强的诊断能力和分析能力是应对焊接中的缺陷所必备的,本文旨在分析Diode元器件贴装的不良现象,通过查阅相关资料文献,找出产生缺陷的相关原因,改善其中的工艺流程,从而最大程度上控制缺陷率。

关键词:SMT;印刷;贴装;回流焊

虽然,在成本比较高的工业化的大批量生产之中,SMT可被比较普遍的运用,但是相比之下的小批量零件的生产制造过程中,一种以电烙铁为焊接工具的手工焊接方式却更为盛行。除了考虑到零件之间的间距比较小的因素外,还包含有工作效率低、产品的成品合格率不高等多个原因。谈到上面这个问题,不论是国内还是国外都很少有人去进行深入、详尽的研究。王斌[2]等人主要研究的是加工电子产品的工艺技术,主要针对的是非手工焊接技术,从中获得了不少保护环境的灵感和法则。刘少民[3]等则一次性就完成了通孔插入件及表面贴装件的焊接工作,保证了焊接的通孔插入件质量。但是,以上的方法并没有解决闭口焊脚装置中遇到的问题。姜丽娣[4]则主要就SMT的预先处理系统作了调查研究,完成了速查的工作,减少了过程中投入的时间成本。李晓燕[5]等人则从非人工的角度出发,大大地提高了生产的效率,如果不是在大批量的生产中运用这些技术的话,它的成本依旧比较高。所以,针对这种想要减少投入的成本,并且还不属于大批量生产的,它自身面临的问题,以及衍生出来的SMT的质量问题,都具有很大的研究价值。

 

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